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工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关

新京报 2019-10-08 17:10:21
摘要
网贷之家小编根据舆情频道的相关数据,精心整理的关于《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》的相关文章10篇,希望对您的投资理财能有帮助。

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。

工信部在函中指出,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。***、***高度重视集成电路产业发展,先后**一系列文件,组织实施了相关国家科技重大专项,为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。

在战略规划方面,下一步,工信部等部门将根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进产业的技术迭代和应用推广。

开放合作方面,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

在关键技术的突破方面,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

在人才培养方面,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

工信部在函中指出,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉 校对 李世辉

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐一:工信部:人才问题是制约我国集成电路产业发展的关键因素

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,当前,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素。

下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

工信部指出,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

为解决集成电路产业的人才问题特别是高端人才团队短缺问题,工信部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。工信部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟,促进产业界和学术界的资源整合,推动培养拥有工程化能力的产业人才。同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,根据行业企业需要,依托高水平大学和国内骨干企业,针对性地培养一批高端博士人才。教育部、工信部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》,支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院,推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉 校对 李世辉

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐二:工信部:推动工业半导体芯片等领域国际专家来华交流

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

工信部在函中指出,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展,引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队促进我国工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块产业研发能力和产业能力的提升。

工信部表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉 校对 李世辉

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐三:工信部:推动我国芯片制造领域良率、产量的提升

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块产业的发展。

工信部在函中指出,为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。2017年,工信部部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

工信部还指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,整合产业链上下游资源,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。工信部指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》,引导我国IGBT行业技术升级,推动相关产业发展。

工信部表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐四:工信部:推动半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,工信部等部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进产业的技术迭代和应用推广。

工信部在函中指出,为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究**政策扶持产业发展。

2014年***发布的《推进纲要》中,已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。

按照国发〔2011〕4号文件的有关要求,工信部等部委对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面**了多项税收优惠政策,对相关领域给予重点扶持。围绕能源、交通等国家重点工业领域,充分发挥相关行业组织作用,通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式,为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

工信部在函中指出,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉 校对 李世辉

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐五:工信部:持续推进工业半导体材料等发展,设集成电路一级学科

10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出下一步工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则;引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作;工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进设立集成电路一级学科。当前复杂国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。工信部回复政协提案称,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。为分阶段突破关键技术,工信部提到,将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。此外,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素。对此,工信部表示,下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐六:系列政策将补集成电路产业短板 2030年达国际先进

加速关键产品技术攻关 缩小与世界先进水平差距<\/span><\/p>

系列政策将补集成电路产业短板<\/span><\/p>

到2030年,产业链主要环节将达国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队<\/p>

来源:经济参考报<\/p>

□记者 侯云龙 北京报道<\/p>

《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉,为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地,我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题,**一系列政策“组合拳”,加速多个重点关键产品和技术的攻关,以此促进我国集成电路产业的快速健康发展,并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。<\/p>

据介绍,我国继续组织实施“芯火”创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发,实现样机开发研制;继续落实《国家集成电路产业推进纲要》,推动重点关键型号CPU、FP**等重大破局性部署。<\/p>

随着我国信息化发展进程加速,以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进,各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面,我国对集成电路产业发展高度重视,从2014年开始,先后**《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策,同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单;另一方面,我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距,除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外,集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。<\/p>

目前,各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期,工信部就召开了重大短板装备座谈会,明确提出了通过推进重点工程,来提升集成电路、航空航天等重点产业的技术和发展水平。据知情专家介绍,集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域,涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品,以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破,我国集成电路产业发展,不但能够迈上新的台阶,还能**缩小和国际先进水平之间的差距。<\/p>

据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标,到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平,16\/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,产业实现跨越式发展。<\/p>

中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥向《经济参考报》记者介绍,目前我国每年的集成电路产品进口金额已超过石油进口金额,大量关键核心产品和技术均需进口,这不仅制约了我国信息产业的整体发展水平,也制约了和信息产业紧密相关的其他产业的发展。例如,目前我国智能手机行业发展迅猛,但包括CPU、存储器、各类感应元器件在内的集成电路产品均为进口。这使得国内手机企业生产的智能手机附加值低,因此在产业内无法占据主导地位,收入更难实现提升。<\/p>

沈昌祥认为,一旦关键产品和技术实现突破和国产化,我国集成电路产业和信息产业的发展都将实现质的飞跃,不但能够摆脱受制于人的被动局面,还有助于在国际市场取得话语权和市场主导权。<\/p>

国家制造强国建设战略咨询委员会预测,随着关键产品和技术完成攻关和国产化,到“十三五”末,国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点,产品和技术将满足约50%的国内市场需求,意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。<\/p>

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐七:多地千亿级规划图浮现!电子信息产业迎来新机遇

电子信息产业发展获得央地政策力挺,落点直击补短板和产业培育。工信部日前将补齐核心技术短板、构建完善产业链条等纳入年度工作重点。据记者统计,江西、贵州、湖南等地明确发展路线图,突破关键技术短板的同时,重点面向发展集成电路、新型显示产业、移动智能终端等培育千亿级产业。

作为国民经济先导性产业,电子信息产业发展增速明显。记者4月10日从中国电子信息产业发展研究院获悉,2018年,我国规模以上电子信息制造业主营业务收入达11.5万亿元,同比增长9.0%;规模以上软件和信息技术服务业主营业务收入达到6.3万亿元,同比增长14.2%。

“电子信息产业具有很大体量,同时具备天然的渗透性和带动性,能引领其他行业的转型升级和创新发展。”中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所研究室主任冯晓辉向记者表示,2018年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,明显快于全国规模以上工业6.9%的同比增速,是拉动工业增长的重要力量。

应该看到,我国电子信息产业发展与国际相比还存在一定差距。根据赛迪智库《2019年中国电子信息制造业发展形势展望》,我国在芯片、光器件等关键元器件以及基础软件领域与国外差距较大;产业生态体系并未有效建立,电子信息制造业供应链掌控能力不足,供应链抗风险能力低。

冯晓辉表示,需要加大在基础、共性和关键领域的研发投入;采取市场化手段引导产业发展;引导建立产业生态体系,鼓励有条件的企业从构建产品体系、补齐软件短板等角度打造凝聚产业链上下游的生态体系,向平台型企业方向发展。

针对技术短板,工信部副部长王志军在日前召开的2019年全国电子信息行业工作座谈会上表示,今年将重点从补齐核心技术短板,抓好关键环节建设、构建完善产业链条等六个方面发力。

针对产业发展,多地千亿级产业规划图陆续浮现。贵州提出今年推动大数据电子信息产业产值突破千亿元,着力发展电子元器件及电子材料,培育发展集成电路、新型显示产业。江西省则提出到2020年京九(江西)电子信息产业带主营业务收入达到5000亿元;培育形成移动智能终端、半导体照明、印制电路板等产值规模千亿级的优势领域。

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐八:工信部:12月1日起在实体渠道入网实施人像比对技术

新京报讯(记者 许诺 陈维城)工信部官方微信公众号“工信微报”发布的消息称,近期,工信部办公厅印发了《关于进一步做好电话用户实名登记管理有关工作的通知》(以下简称“通知”),其中要求电信企业自2019年12月1日起在实体渠道全面实施人像比对技术措施,人像比对一致后方可办理入网手续,确保电话入网环节人证一致。

《通知》还要求,为深入防范治理二次倒卖电话卡,各电信企业应于2019年11月底前,完善电信服务协议条款,明确用户不得二次转售、倒卖电话卡,并充分运用海报、广告、短信等多种方式积极开展宣传提醒,引导用户至正规营业场所购买电话卡。

为切实防范用户名下不知情办卡,要求电信企业自2019年12月1日起通过自有营业厅向用户提供查询名下手机号码的服务,对用户提出存在异议的手机号码应立即组织核查和处理,切实维护群众合法权益。

此次印发的《通知》,从夯实基础管理、加大防范治理、强化技术监管三方面提出了11项具体举措加强管理。下一步,工信部将加大监督检查、强化考核问责、督促工作落实,持续从严推进电话用户实名登记管理。

新京报记者 许诺 陈维城 编辑 陈莉 校对 柳宝庆

《工信部:我国集成电路产业急需加强核心技术攻关》 相关文章推荐九:工信部:4G将与5G长期并存 不会建5G拆4G或限速

新京报讯(记者 金彧 见习记者 许诺)8月22日,工信部通信司司长闻库在接受新京报记者采访时表示,将统筹推动4G和5G协同发展。目前,5G网络建设发展刚刚起步,建成覆盖全国的5G网络还需要数年时间,4G作为移动通信网络的重要组成将与5G网络长期并存,不存在建了5G就拆除4G或限制4G速率的必要性。我们在利用5G高速率大带宽的特性疏导4G网络流量的同时,也在持续做好4G的运维和改造,双管齐下,保障用户使用体验。

闻库称,今年政府工作报告提出,推动移动网络扩容升级,让用户切实感受到网速更快更稳定。工信部坚决贯彻国家决策部署,会同相关部门和产业界扎实推进各项工作,满足群众对信息通信技术不断增长的迫切需求。

他表示,还将持续推进网络提速降费工作。2019年5月,工信部、国资委印发了《关于开展深入推进宽带网络提速降费、支撑经济高质量发展2019专项行动》的通知,针对地铁、学校、医院、大型场馆等流量热点区域和覆盖薄弱地区,进一步完善4G网络覆盖。深化电信普遍服务试点,支持农村及偏远地区4G基站建设,提前实现全国98%的行政村4G覆盖。截至2019年7月,我国4G基站规模已经超过了456万,网络规模位居全球首位。

新京报记者 金彧 见习记者 许诺

编辑 王宇 校对 王心

关键字: 工信部 产业 核心 技术
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